英伟达展示下一代CPO方案

2026-11-01 · 永富证券

每经网首页 > 首发快讯 > 正文 2026-10-31 22:25:21 每经AI快讯，在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。 英伟达未公布任何OOI的商业化时间表，仅表示

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2026-10-31 22:25:21

每经AI快讯，在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026（2026年旧金山半导体行业展览会）上，英伟达展示了下一代共封装光学（CPO）方案原型，并命名为OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。

英伟达未公布任何OOI的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。

需要强调的是，中短期看，OOI不会对国内光通信产业产生影响。英伟达Rubin平台自2026年下半年起导入第一代CPO，2027年进入规模放量；Rubin Ultra则计划2027年后将CPO扩展至跨机架互连。（上证报）

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